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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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MKS 华南激光展报告
MKS高精密运动系统助力半导体加工 报告摘要 MKS 万机仪器做为半导体行业解决方案提供商，为激光微加工、芯片制造、晶圆检测等应用方向提供真空系统、超快激光器、精密运动控制系统、高精密工件台等系统 ...查看更多
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MKS万机仪器正式宣布完成对安美特的收购
尊敬的客户， 我们特别通知您，MKS Instruments（万机仪器）正式宣布完成对特种化学品与设备公司安美特的收购。 我们相信，万机仪器和安美特将携手合作，为表面处理行业的客户 ...查看更多
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合作共赢 - MKS走访光通信器件设备供应商武汉来勒光电
近日，MKS 市场部走访了国内高端市场光通信器件设备方案供应商——武汉来勒光电科技有限公司。 公司概况 武汉来勒光电科技有限公司成立于2015年，产品主要包 ...查看更多
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51亿美元！MKS即将收购Atotech
MKS Instruments和Atotech已获得中国国家市场监督管理总局关于MKS即将收购Atotech的无条件合并批准。该交易现已获得所有必要的监管许可。 此次收购预计将在8月17日完成，前提 ...查看更多
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MKS Spectra-Physics® 新品推荐
Spectra-Physic 隆重推出新型的 Talon®532-70 高功率绿光激光器 针对高产量微加工的 >70 W 绿光纳秒脉冲 DPSS 激光器 >70 ...查看更多
